设为首页收藏本站

微纳加工之家

 找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

快捷导航
光刻
光刻
刻蚀
刻蚀
薄膜
薄膜
封装
封装
查看: 1301|回复: 3

[封装设备] 激光隐形切片机(ML200Plus)介绍

[复制链接]
发表于 2014-1-27 15:19:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
纳米加工平台引进的全干法无损伤切片设备--激光隐形切片机(Mahoh Dicing Machine ML200Plus)。
隐形切割采用全干工艺减少了生产过程中的清洗工序,同时解决了传统切割技术在芯片分割过程中带来的不可避免的机械及热损伤问题,为晶圆切割开创了一个新局面。
它的工作原理是将激光光束聚焦在工件内部,形成一个分割用的改质层,再对晶圆片施以外力将其分割成小片芯片的切割技术,隐形切割在切割速度,产品性能及良率等诸多优点必将促使其成为芯片切割工艺持续发展的方向。
优点:
ML 200 Plus可切割100um~700um厚度硅片,切割速度可达450mm/s,是刀片切割的8-10倍。
ML 200 Plus切割过程中不会有水的参与,完全干燥环境下切割,可保证样品的清洁度。
ML200Plus切割痕迹只有几个微米,切割道最小可留5-10um,而刀片切割痕迹能达到几十微米。
ML200Plus可进行多边形的切割。提高晶片利用率。
主要技术指标:
样品:Si材料
样品表面粗糙度:≤0.08um
可加工样品满足条件:[样品厚度(cm)/电阻率(Ω*cm)]<4.3
样品厚度:100-700um
样品尺寸:圆形 -- 2 inch ~ 8 inch;方形 -- 25 mm ~ 140 mm
样品托盘:6 inch~8 inch
激光:波长:1080 nm

评分

参与人数 1威望 +5 微纳币 +75 收起 理由
sinano + 5 + 75 很给力!

查看全部评分

回复

使用道具 举报

发表于 2014-3-14 13:22:52 | 显示全部楼层
收费太高了,贵
发表于 2014-4-18 11:25:25 | 显示全部楼层
设备也贵啊,已经很便宜了
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

   
关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

小黑屋|手机版|微纳加工论坛    

GMT+8, 2020-10-31 15:08 , Processed in 0.128372 second(s), 26 queries .

Powered by Discuz! X3.1 Licensed

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表