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[封装设备] 倒装焊机

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发表于 2014-2-18 16:58:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 greedisgood 于 2014-2-18 17:01 编辑

倒装焊机

20100910074657倒装焊机.jpg
编号: FC150 (SN200905080)  
工艺类别: 封装  
所属单位: 加工平台  
管理员: 严辛彦  
状态: 正常  
价格: 750/30分钟  
单位预约时间: 30(单位:分钟)  

用途  
倒装焊是在裸片电极上形成连接用凸点,将芯片电极面朝下经钎焊、热压等工艺将凸点和封装基板互连的方法。
由于凸点芯片倒装焊的芯片焊盘可采用阵列排布,因而芯片安装密度高,适用于高I/O数的LSI, VLSI芯片使用;倒装焊接采用芯片与基板直接安装的互连方法,具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性,更适用于高频、高速的电子产品应用。
  
主要技术指标  
1)±3μm,3σ键合后精度;
2)芯片键合,倒装键合,Wafer-wafer键合;
3)100kg最大键合压力;
4)最高温度:450℃
工艺参数范围:样品尺寸5mm*5mm-5cm*5cm;
样品厚度Chip小于2mm,substrate小于6mm;
压力0-100kg;
温度:室温-450℃




点评

海!外直播 t.cn/RxBC0cw 禁闻视频 t.cn/Rxlbueo 发个“反动”文章几分钟被网警找上门的时代,居然会存在有银行账号、号码两条线索的情况下都找不到诈骗分子的事情,所谓实名制究竟用来干什么管什么,可想而知。  发表于 2018-10-31 23:37
[发帖际遇]: greedisgood 在网吧通宵,花了 3 微纳币. 幸运榜 / 衰神榜
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发表于 2014-3-14 10:11:51 | 显示全部楼层
{:soso_e129:}{:soso_e129:}{:soso_e129:}
发表于 2014-3-26 07:16:41 | 显示全部楼层
本帖最后由 wonder_02 于 2014-3-26 18:27 编辑

该倒装焊机对准精度挺高的
发表于 2014-4-16 17:01:01 | 显示全部楼层
我是看到ID来的,whosyourdaddy
发表于 2014-4-19 20:35:14 | 显示全部楼层
很不错的设备
发表于 2016-1-21 21:03:19 | 显示全部楼层
请问这台设备报价大概是多少呢?
发表于 2017-8-16 09:57:26 | 显示全部楼层
这台机器的市场上的保有量是多少呢?市场的主流是那几个牌子的呢?谢谢各位大神!
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