| 仪器设备 | ||
| 仪器类别: | 封装设备 | |
| 仪器名称: | Flip-chip倒装键合 |  |
| 仪器英文名称: | ||
| 仪器简短名称: | ||
| 仪器型号: | Sigma | |
| 公司厂家: | Finetech | |
| 厂家网址: | ||
| 开放开始时间: | 00:00:00 | |
| 开放结束时间: | 24:00:00 | |
| 最小提前预约时间: | 1 | |
| 最大提前预约天数: | 7 | |
| 仪器管理员: | 黄智盈 | |
| 仪器状态: | 正常 | |
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备注: |
功能：通过该设备可实现胶粘、共晶、热压、热超声等焊接工艺。 主要技术参数：贴片精度：0.5μm；加热平台最大支持：220mm×220mm，最大可放置晶圆：8英寸；芯片尺寸可支持：0.1mm×0.1mm~50mm×50mm；X/Y轴最大行程：350mm×150mm；Z轴最大行程：8mm；贴片臂压力范围：0.2N~40N；底部加热平台面积：50mm×50mm；最高设定温度：400°C，升温/降温速率：1K/S~20K/S可调；芯片加热模块：功率：300W，升温速率： 1K/S~20K/S，设定温度范围：40°C~400°C；超声模块：功率：0.05W-40W，频率：42KHz。 |
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